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5G芯片联发科也来掺一脚?发布5G系统级芯片“天玑1000”

韩国漫画教授的心思 www.naosongkong.cn 2019-11-28 09:09:06来源:前瞻网 Winnie Lee 阅读量:16820

导读:天玑1000将提供“的能源效率”,因为它的所有组件都在一个芯片内,使手机制造商能够为更大的电池或更大的相机传感器保留内部空间。
  近日,联发科发布了其首款5G系统级(SoC)芯片。这款芯片的研发消息已经有一段时间了,曾被认为是5G设备中高通骁龙(Qualcomm Snapdragon) 855的替代产品。
 
  在正式发布时,联发科(MediaTek)将这款芯片命名为“天玑1000”(Dimensity 1000)。有意思的是,因为此前三星发布了Exynos 990旗舰处理器,现场有媒体问联发科,用1000这个数字是否因为竞品叫990。
 
  对此,联发科霸气回应称:“1000是我们内部一个神奇的数字,跟竞品没有关系。但我们的确也比那个990好很多。”
 
  联发科总经理陈冠州则表示:“天玑,是北斗七星之一,指引着5G时代的科技方向,我们以此命名5G解决方案,象征我们是5G时代的领跑者,是技术、产品的者,是标准制定的积极参与者,更是5G产业生态的推动者。天玑1000将带给消费者更快、更智能、更全面的移动体验。”
 
  MediaTek 天玑 1000拥有的强劲性能,采用主频高达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77核心,4个主频为 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心,性能与功耗达到佳平衡。
 
  天玑1000是 MediaTek 首款5G移动平台,集成5G调制解调器,采用7nm工艺制造。目前,集成5G基带的5G SoC处理器只有华为麒麟990 5G、三星Exynos 980。
 
  天玑1000将提供“的能源效率”,因为它的所有组件都在一个芯片内,使手机制造商能够为更大的电池或更大的相机传感器保留内部空间。
 
  天玑1000也是全球支持5G双卡双待的芯片。天玑1000 拥有全球飞快5G网络吞吐量,在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度,可在两个5G连接区域(高速层和覆盖层)之间进行无缝切换。
 
  此外,该芯片表现突出的是一款新的人工智能芯片。天玑1000搭载了全新架构的MediaTek 独立AI处理器——APU3.0,拥有高达4.5 TOPS的AI算力,比上一代 APU2.0性能提升两倍以上,苏黎世AI性能跑分目前位居前列。
 
  该芯片将有助于相机对焦、曝光、白平衡、降噪、HDR和人脸检测,以及“世界上个多帧视频HDR功能”。
 
  发布会现场,联发科展示了这款芯片的安兔兔跑分数据,高达51万+,这个数据于友商的高通骁龙855+和华为海思麒麟990。
 
  今年9月,联发科曾对外表示,将砸下1000亿元新台币(约合229.05亿元人民币)用于5G移动芯片的研发。
 
  目前关于该款芯片将搭载在哪款设备上尚无明确消息,但由于Redmi红米总经理卢伟冰出席了此次发布会,有人猜测将在12月10日发布的Redmi K30系列有望搭载这款产品。
 
  三星Exynos 990
 
  今年10月,三星发布了Exynos 990处理器。Exynos 990将配备在三星明年初发布的全新的Galaxy S11系列旗舰手机上。三星Exynos 990采用了7nm EUV工艺,两颗大核采用自主研发架构,搭配两颗Cortex-A76中核以及四颗Cortex-A55小核。
 
  华为麒麟990
 
  麒麟990 5G采用7nm EUV制程工艺,集成巴龙5000 5G基带,搭载了8核CPU:2个大核Cortex-A76,2个中核Cortex-A76,4个小核Cortex-A55。支持4K 30和60fps的拍摄和ISP 5.0 单反级降噪技术;5G高下载速率为2.3Gbps。从参数数据来看,该芯片的表现不如Exynos 990。
 
  高通骁龙855
 
  高通骁龙855 Plus采用7nm制程工艺,搭载8核CPU:1大核Kryo™ 485,3个中核Kryo™ 485,4个小核Kryo™ 485。在GeekBench 5跑分中,麒麟990 5G的单核为777,多核为3136;而骁龙855 plus的单核为779,多核为2889。在多核方面,麒麟990 5G有一定优势。
 
  (原标题:5G芯片联发科也来掺一脚?发布首款5G系统级芯片“天玑1000”)

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